|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 65 van 66 gevonden artikelen
| Titel: |
Using scanning acoustic microscopy and LM-BP algorithm for defect inspection of micro solder bumps |
| Auteur: |
Liu, Fan Su, Lei Fan, Mengying Yin, Jian He, Zhenzhi Lu, Xiangning |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 79 (2017) nr. C pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 65 van 66 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |