|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 62 van 66 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate |
| Auteur: |
Chen, Cheng Hou, Fengze Liu, Fengman She, Qian Cao, Liqiang Wan, Lixi |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 79 (2017) nr. C pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 62 van 66 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |