|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 45 van 55 gevonden artikelen
| Titel: |
Simulation comparison of InGaP/GaAs HBT thermal performance in wire-bonding and flip-chip technologies |
| Auteur: |
d'Alessandro, Vincenzo Catalano, Antonio Pio Magnani, Alessandro Codecasa, Lorenzo Rinaldi, Niccolò Moser, Brian Zampardi, Peter J. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 78 (2017) nr. C pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 45 van 55 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |