|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 121 van 133 gevonden artikelen
| Titel: |
Solder joints layout design and reliability enhancements of wafer level packaging using response surface methodology |
| Auteur: |
Lee, Chang-Chun Lee, Chien-Chen Ku, Hsiao-Tung Chang, Shu-Ming Chiang, Kuo-Ning |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 47 (2007) nr. 2-3 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 121 van 133 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |