Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 10 van 20 gevonden artikelen
 
 
  Interfacial behaviors of Sn-Pb, Sn-Ag-Cu Pb-free and mixed Sn-Ag-Cu/Sn-Pb solder joints during electromigration
 
 
Titel: Interfacial behaviors of Sn-Pb, Sn-Ag-Cu Pb-free and mixed Sn-Ag-Cu/Sn-Pb solder joints during electromigration
Auteur: Wang, Fengjiang
Li, Dongyang
Tian, Shuang
Zhang, Zhijie
Wang, Jiheng
Yan, Chao
Verschenen in: Microelectronics reliability
Paginering: Jaargang 73 (2017) nr. C pagina's 10 p.
Jaar: 2017
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 10 van 20 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland