|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Constitutive modeling of solder alloys for drop-impact applications |
| Auteur: |
Wong, E.H. Chrisp, J. Selvanayagam, C.S. Seah, S.K.W. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 67 (2016) nr. C pagina's 135-142 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |