|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 45 van 46 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal characterization of planar high temperature power module packages with sintered nanosilver interconnection |
| Auteur: |
Berry, David Townsend, Adrian He, Weikun Zheng, Hanguang Ngo, Khai D.T. Lu, Guo-Quan |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 63 (2016) nr. C pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 45 van 46 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |