|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Quantification of cracked area in thermal path of high-power multi-chip modules using transient thermal impedance measurement |
| Auteur: |
Eleffendi, Mohd. Amir Yang, Li Agyakwa, Pearl Mark Johnson, C. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 59 (2016) nr. C pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Authors |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |