|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of annealing on the microstructure and bonding interface properties of Ag–2Pd alloy wire |
| Auteur: |
Tseng, Yi-Wei Hung, Fei-Yi Lui, Truan-Sheng Chen, Mei-Yu Hsueh, Hao-Wen |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 55 (2015) nr. 8 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |