|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Mechanical and electrical characterisation of Au wire interconnects in electronic packages under the combined vibration and thermal testing conditions |
| Auteur: |
Mirgkizoudi, M. Liu, C. Conway, P.P. Riches, S. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 55 (2015) nr. 6 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |