|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 54 gevonden artikelen
| Titel: |
Computational modeling of creep-based fatigue as a means of selecting lead-free solder alloys |
| Auteur: |
Eckermann, J. Mehmood, S. Davies, H.M. Lavery, N.P. Brown, S.G.R. Sienz, J. Jones, A. Sommerfeld, P. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 54 (2014) nr. 6-7 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 54 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |