|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 43 gevonden artikelen
| Titel: |
An investigation into warpages, stresses and keep-out zone in 3D through-silicon-via DRAM packages |
| Auteur: |
Tsai, M.Y. Huang, P.S. Huang, C.Y. Lin, P.C. Huang, Lawrence Chang, Michael Shih, Steven Lin, J.P. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 54 (2014) nr. 12 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 43 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |