|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Size and constraint effects on interfacial fracture behavior of microscale solder interconnects |
| Auteur: |
Li, B. Zhang, X.P. Yang, Y. Yin, L.M. Pecht, M.G. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 53 (2013) nr. 1 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |