|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Single-joint shear strength of micro Cu pillar solder bumps with different amounts of intermetallics |
| Auteur: |
Chen, Y.J. Chung, C.K. Yang, C.R. Kao, C.R. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 53 (2013) nr. 1 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |