|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Reliability of micro-interconnects in 3D IC packages |
| Auteur: |
Robert Kao, C. Wu, Albert T. Tu, King-Ning Lai, Yi-Shao |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 53 (2013) nr. 1 pagina's 1 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |