|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Non-linear analyses of strain in flip chip packages improved by the measurement using the digital image correlation method |
| Auteur: |
Ikeda, Toru Kanno, Toshifumi Shishido, Nobuyuki Miyazaki, Noriyuki Tanaka, Hiroyuki Hatao, Takuya |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 53 (2013) nr. 1 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |