|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Measurement and analysis of thermal stresses in 3D integrated structures containing through-silicon-vias |
| Auteur: |
Jiang, Tengfei Ryu, Suk-Kyu Zhao, Qiu Im, Jay Huang, Rui Ho, Paul S. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 53 (2013) nr. 1 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |