|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
IMC growth reaction and its effects on solder joint thermal cycling reliability of 3D chip stacking packaging |
| Auteur: |
Chen, Wen-Hwa Yu, Ching-Feng Cheng, Hsien-Chie Tsai, Yu-min Lu, Su-Tsai |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 53 (2013) nr. 1 pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |