|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 28 gevonden artikelen
| Titel: |
A study of large area die bonding materials and their corresponding mechanical and thermal properties |
| Auteur: |
Chung, Te-yuan Jhang, Jian-Hong Chen, Jing-Sian Lo, Yi-Chien Ho, Gwo-Herng Wu, Mount-Learn Sun, Ching-Cherng |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 52 (2012) nr. 5 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 28 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |