|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
High-lead flip chip bump cracking on the thin organic substrate in a module package |
| Auteur: |
Jang, J.W. Li, L. Bowles, P. Bonda, R. Frear, D.R. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 52 (2012) nr. 2 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |