|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Creep behaviour of Sn–3.8Ag–0.7Cu under the effect of electromigration: Experiments and modelling |
| Auteur: |
Su, Fei Mao, Ronghai Wang, Xiaoyan Wang, Guangzhou Pan, Haiyan |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 51 (2011) nr. 5 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |