|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 59 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Bi segregation on the tensile properties of Cu/Cu3Sn(100) interface |
| Auteur: |
Pang, X.Y. Liu, Z.Q. Wang, S.Q. Shang, J.K. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 51 (2011) nr. 12 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 59 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |