|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 59 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of alloying elements on microstructure and thermal aging properties of Au bonding wire |
| Auteur: |
Kim, Hyung-Giun Lee, Taeg-Woo Jeong, Eun-Kyun Kim, Won-Yong Lim, Sung-Hwan |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 51 (2011) nr. 12 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 59 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |