|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of primary creep and plasticity in the modeling of thermal fatigue of SnPb and SnAgCu solder joints |
| Auteur: |
Shirley, Dwayne R. Ghorbani, Hamid R. Spelt, Jan K. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 48 (2008) nr. 3 pagina's 16 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |