|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of process-induced voids on isothermal fatigue resistance of CSP lead-free solder joints |
| Auteur: |
Yu, Qiang Shibutani, Tadahiro Kim, Do-Seop Kobayashi, Yusuke Yang, Jidong Shiratori, Masaki |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 48 (2008) nr. 3 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |