|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of underfill materials on the reliability of low-K flip-chip packaging |
| Auteur: |
Chen, K.M. Jiang, D.S. Kao, N.H. Lai, J.Y. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 46 (2006) nr. 1 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |