|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Flip-chip packaging solution for CMOS image sensor device |
| Auteur: |
Kim, Jong-heon Kang, In-Soo Song, Chi-jung Hur, Young-Jik Kim, Hak-Nam Baek, Esdy Seo, Tae-Jun |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 44 (2004) nr. 1 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |