|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Numerical study on the bonding tool position, tip profile and planarity angle influences on TAB/ILB interconnection reliability |
| Auteur: |
Liu, D.S. Chao, Y.C. Lin, C.H. Shen, G.S. Liu, H.S. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 43 (2003) nr. 6 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |