|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Reliability evaluation of ultra-thin CSP using new flip-chip bonding technology––double-sided CSP and single-sided CSP |
| Auteur: |
Nishida, Kazuto Shimizu, Kazumichi Yoshino, Michiro Koguchi, Hideo Taweejun, Nipon |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 43 (2003) nr. 12 pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |