|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Solder joint reliability of a polymer reinforced wafer level package |
| Auteur: |
Kim, Deok-Hoon Elenius, Peter Johnson, Michael Barrett, Scott |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 42 (2002) nr. 12 pagina's 12 p. |
| Jaar: |
2002 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |