|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
A grain structure based statistical simulation of electromigration damage in chip level interconnect lines |
| Auteur: |
Korhonen, T.M. Brown, D.D. Korhonen, M.A. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 40 (2000) nr. 12 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2000 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 20 gevonden artikelen
| volgende >> |