|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure and properties of Cu/In-Sn-xZn-yAg/Cu solder joints after thermal aging |
| Auteur: |
He, Yucong Zheng, Yang Liu, Zheng Jiao, Xixuan Zhang, Yaocheng Yang, Li Zhao, Xiuting |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 172 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |