|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Ultimate thermal stress reliability evaluation of 3D packaged memory |
| Auteur: |
Zhou, Shuai Ma, Kaixue Wu, Yugong Liu, Shoufu Ma, Chi |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 169 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 24 gevonden artikelen
| << vorige |