|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 53 van 63 gevonden artikelen
| Titel: |
Stress–strain analysis and prediction of WLCSP solder joints under bending–torsion coupled loading |
| Auteur: |
Huang, Lixiang Huang, Chunyue Gao, Chao Liang, Ying |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 168 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 53 van 63 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |