|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 48 van 63 gevonden artikelen
| Titel: |
Risk of CuxO phase penetration between the Ag plating layer and Cu during high-temperature reliability testing of interfaces bonded to cold sintered Ag nano-porous sheets on direct Ag-plated Cu substrates |
| Auteur: |
Kim, YehRi Jo, Eunjin Ju, Byeong Kwon Lee, Yoongul Kim, Jaeup Ahn, Kijoon Noh, Seungjun Kim, Dongjin |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 168 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 48 van 63 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |