|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Simulation of intergranular crack extension at Cu/Al wire bonding interface |
| Auteur: |
Yao, Jingguang Zhou, Hongliang Cao, Jun Lu, Jicun Xu, Xiaoning Ming, Pingmei Wang, Ziming Persic, John |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 166 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |