Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 9 van 14 gevonden artikelen
 
 
  Mitigating solder voids in quad flat no-lead components: A vacuum reflow approach
 
 
Titel: Mitigating solder voids in quad flat no-lead components: A vacuum reflow approach
Auteur: Huang, Chien-Yi
Chan, Chao-Chieh
Weng, Chih-Yang
Nafei, Amirhossein
Verschenen in: Microelectronics reliability
Paginering: Jaargang 164 () nr. C pagina's p.
Jaar: 2025
Inhoud:
Uitgever: Published by Elsevier B.V.
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 9 van 14 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland