|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Multi-objective optimal design of thermal-vibration stress and return loss of TSV interconnect structures based on response surface-NSWOA optimization algorithm |
| Auteur: |
Wang, Lilin Huang, Chunyue Huang, Lixiang Liang, Ying Gao, Chao Liu, Xianjia Cao, Zhiqin |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 164 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |