|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Cross-scale finite element analysis of PCBA thermal cycling based on manufacturing history for more accurate fatigue life prediction of solder joints |
| Auteur: |
Zheng, Ruiqian Li, Wenqian Cheng, Mengxuan Zheng, Hao Zhao, Zhiyan Wan, Guoshun Jia, Yuxi |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 160 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |