|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Two-step sub-modeling framework for thermomechanical fatigue analysis of solder joints in DRAM module |
| Auteur: |
Lee, Hyun Suk Yun, Giseok Song, Ju-Hwan Kim, Do-Nyun |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 160 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 19 gevonden artikelen
| << vorige |