|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 7 gevonden artikelen
| Titel: |
Fault and self-repair for high reliability in die-to-die interconnection of 2.5D/3D IC |
| Auteur: |
Song, Renhao Zhang, Junqin Zhu, Zhanqi Shan, Guangbao Yang, Yintang |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 158 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 7 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |