|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 10 gevonden artikelen
| Titel: |
Assessing thermal resistance as a degradation metric for solder bump arrays in discrete SiC MOSFET packages |
| Auteur: |
Kilian, Borja Gleichauf, Jonas Maniar, Youssef Wittler, Olaf Schneider-Ramelow, Martin |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 156 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 10 gevonden artikelen
| volgende >> |