|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Numerical investigation of solder joint shape for micro-spring package during vacuum vapor phase soldering |
| Auteur: |
Li, Xiaomin Wu, Ping |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 155 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |