|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Interface stress analysis and bonding strengthening exploration of metal layer on the laser-activated copper-clad AlN |
| Auteur: |
Shao, Jing Wang, Yingming Zhu, Karl Sun, Zhiyuan Han, Suli Dong, Hao Sun, Shufeng Song, Ping Zhang, Ruolan |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 155 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |