|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Multi-scale in-situ micro-mechanical characterization of Polymer Core Solder Ball (PCSB) coatings for BGA interconnections |
| Auteur: |
Malkorra, I. Sao-Joao, S. Costa, U. Chalavoux, D. Bucher, S. Perardel, N. Kermouche, G. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 148 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |