|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 13 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of temperature cycling on the leakage mechanism of TSV liner |
| Auteur: |
Chen, Si Jian, Xiaodong Li, Kai Li, Guoyuan Wang, Zhizhe Yang, Xiaofeng Fu, Zhiwei Wang, Hongyue |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 141 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 13 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |