|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 115 gevonden artikelen
| Titel: |
A combined modelling approach to design test structures to study thermomigration in Cu interconnects |
| Auteur: |
Ding, Y. Lofrano, M. Varela Pedreira, O. Zahedmanesh, H. Croes, K. De Wolf, I. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 138 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 115 gevonden artikelen
| volgende >> |