|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Failure mechanism of 4H-SiC junction barrier Schottky diodes under harsh thermal cycling stress |
| Auteur: |
Zhang, Yuan-Lan Zhang, Jie Ma, Hong-Ping Chi, Yan-Qing Tian, Hao-Ran Liu, Jian-Hua Liu, Qi-Bin Chen, Zhong-Guo Zhang, Qingchun Jon |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 136 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |