|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Finite element method modeling of temperature gradient-induced Cu atomic thermomigration in Cu/Sn/Cu micro solder joint |
| Auteur: |
Bai, Tianyue Qiao, Yuanyuan Wang, Xudong Zhao, Ning |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 129 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |