|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Effective (Pd,Ni)Sn4 diffusion barrier to suppress brittle fracture at Sn-58Bi-xAg solder joint with Ni(P)/Pd(P)/Au metallization pad |
| Auteur: |
Kim, Jungsoo Park, Dae-Young Ahn, Byeongjin Bang, Junghwan Kim, Min-Su Park, Hyun-Soon Sohn, Yoonchul Ko, Yong-Ho |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 129 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |